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电子封装技术专业相关招聘信息
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  • IC封装设计工程师(福州)  [查看更多职位]2018-04-19

    招聘企业:福州瑞芯微电子股份有限公司

    职位描述:工作职责: 1、评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案; 2、负责芯片的封装基板设计,并导入量产; 3、跟踪先进的封装技术; 4、封装厂量产管控。 岗位要求: 1、大学本科及以上学历,机械电子电子工程、微电子、计算机相关专业; 1、3年以上WB,BGA和FC封装设计的......

    工作地点:鼓楼区 学历要求:本科工作年限:一年以上薪水:10000-14999 工作性质:全职

  • IC封装设计工程师  [查看更多职位]2018-04-19

    招聘企业:福州瑞芯微电子股份有限公司

    职位描述:工作职责: 1、评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案; 2、负责芯片的封装基板设计,并导入量产; 3、跟踪先进的封装技术; 4、封装厂量产管控。 岗位要求: 1、大学本科及以上学历,机械电子电子工程、微电子、计算机相关专业; 1、3年以上WB,BGA和FC封装设计的......

    工作地点:福州市 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:10000-14999 工作性质:全职

  • 硬件工程师  [查看更多职位]2018-04-18

    招聘企业:珠海格力智能装备有限公司

    职位描述:岗位职责: 任职要求: 一、高级硬件工程师 岗位职责 1、产品硬件设计,包括架构、方案、系统等设计与评审,输出相关设计文档; 2、元器件选型,单元电路设计,指导进行PCB Layout设计; 3、各硬件木块功能调试及性能优化,对系统完整性(功能、性能、可靠性)负责; 4、产品开发技术资料提交,产品量产技术资......

    工作地点:珠海市 学历要求:大专工作年限:三年以上薪水:10000-14999 工作性质:全职

  • 电子技术员(储备工程师)  [查看更多职位]2018-04-18

    招聘企业:深圳云里物里科技股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、负责样品的制作、测试归档; 2、协助研发工程师对新材料测试验证,并提供测试报告; 3、协助研发工程师对新产品的样品制作,制作完后对工艺进行检查改善; 4、负责产品的性能测试、跟踪 ; 5、新产品试产,对生产线进行工艺指导; 6、不良品维修。 任职要求: 1、大专以上学历,电子相关专业; 2......

    工作地点:深圳市 学历要求:中专工作年限:一年以上薪水:4000-4999 工作性质:全职

  • 大数据产品经理  [查看更多职位]2018-04-18

    招聘企业:中国电信支付公司

    职位描述:岗位职责: 1. 负责分析行业动态,以数据化思维挖掘市场需求,开展竞品调研。 2. 针对客户需求,推动反欺诈、用户画像等产品的规划、模型迭代、前端封装。 3. 撰写高质量的产品需求文档,推动模型、技术等团队,保证产品按时开发、高质量上线。 4. 协同市场销售团队完成产品销售培训,持续追踪产品应用效果,制......

    工作地点:虹口区 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:20000-29999 工作性质:全职

  • 高级javaweb开发工程师(偏后端)  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:用友网络科技股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 任职要求: 1、3年以上 Java 开发经验,精通 Java 及面向对象设计开发。 扎实的编程基础,熟悉高性能的设计、编码及性能调优; 2、精通面向接口编程设计思想、擅长抽象、封装; 3. 对各种开源的框架,如Spring、iBatis等有深入的了解,对框架本身有熟读或重构者优先考虑; 4. 对软件架构设计有实际......

    工作地点:北京市 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:15000-19999 工作性质:全职

  • 高级Java web开发工程师  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:用友网络科技股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、负责NC-PC端云产品的设计和研发,包括前端和后端,以后端研发为主; 2、实现业务模块的开发,按时完成编码任务,对代码质量负责。 任职要求: 1、3年以上 Java 开发经验,精通 Java 及面向对象设计开发。 扎实的编程基础,熟悉高性能的设计、编码及性能调优; 2、精通面向接口编程设计思想、擅长......

    工作地点:北京市 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:15000-19999 工作性质:全职

  • 招投标专员/主管  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:上海优尔蓝信息科技股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、负责招标信息的收集,投标文件的购买、投标保证金的缴纳,并提供投标报名所需公司资质原件及复印件,收集相关电子资料; 2、编制投标文件的商务和技术部分(包括报价编制),经审核通过后的定稿、打印、装订、封装等; 3、与合作商沟通协调投标过程的各项问题;根据招标设备材料清单进行成本分析......

    工作地点:上海市 学历要求:大专工作年限:一年以上薪水:5000-5999 工作性质:全职

  • 工艺工程师(封装  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:苏州旭创科技有限公司

    职位描述:岗位职责: 1.建立垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)芯片的技术方案和工艺流程; 2. 负责VCSEL芯片的金丝压焊、TO管封装和蝶形封装工艺; 3. 分析激光器芯片研发和生产过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案; 4. 详细记录激光器产品的工艺参数,对其缺陷进行统计分析,建立相应的数据库; 5. 认真执......

    工作地点:苏州市 学历要求:本科工作年限:一年以上薪水:10000-14999 工作性质:全职

  • 工艺工程师(封装  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:苏州旭创科技有限公司

    职位描述:岗位职责: 1.建立垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)芯片的技术方案和工艺流程; 2. 负责VCSEL芯片的金丝压焊、TO管封装和蝶形封装工艺; 3. 分析激光器芯片研发和生产过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案; 4. 详细记录激光器产品的工艺参数,对其缺陷进行统计分析,建立相应的数据库; 5. 认真执......

    工作地点:苏州市 学历要求:本科工作年限:一年以上薪水:10000-14999 工作性质:全职

  • 高级前端开发工程师  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:北京农信互联科技有限公司

    职位描述:【工作职责】1、负责公司WEB页面制作和javascript开发;2、持续优化前端体验和响应速度,并保持良好兼容性,提升友好和易用性;3、跟进业务需求,为改善系统的功能积极提出建议;4、根据程序工程师提供的数据,按照UI的设计生成数据图形;5、定期参与团队技术交流和分享活动,促进团队共同进步。 【岗位要求】1......

    工作地点:海淀区 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:15000-19999 工作性质:全职

  • 器件工程师(半导体)  [查看更多职位]2018-04-16

    招聘企业:深圳市蓝海华腾技术股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、电子,通信,电气自动化、微电子、半导体、物理、化学、材料、高分子或相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉半导体器件封装流程、工艺、测试,精通半导体封装材料; 3、熟悉半导体器件技术规格、参数、功能和性能,了解相关器件发展水平及发展趋势; 4、熟悉半导体器件的国际、国内、行业及企业标......

    工作地点:深圳市 学历要求:本科工作年限:一年以上薪水:8000-9999 工作性质:全职

  • 生产组长  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:无锡麦道电子科技有限公司

    职位描述:岗位职责:1、负责对生产作业人员的生产管理,培训管理和考核工作;2、根据公司生产调度计划,负责组织、安排、落实生产任务,确保生产进度;3、负责监控产线日常生产情况,推行生产过程管理计划,保障生产质量,提高生产良率,提升生产效率;4、负责统计分析生产成本消耗,制定并落实生产成本控制措施;5、负......

    工作地点:无锡市 学历要求:中专工作年限:三年以上薪水:6000-7999 工作性质:全职

  • 工艺工程师  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:徐州和光照明科技有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、负责产品工艺工程作业指导书的编制与作业员操作培训; 2、负责新工艺研发实验及新产品的开发与转标; 3、负责新产品、新工艺的量产导入。 4、负责处理生产过程中的异常。 任职要求: 1、材料、物理、化学、光电子、微电子相关专业,大专以上学历; 2、具备LED芯片制造工艺从业经验三年以上,熟悉......

    工作地点:徐州市 学历要求:大专工作年限:三年以上薪水:4000-4999 工作性质:全职

  • 电路工程师/技术员(双休+奖金)  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:深圳市融联辉科技有限公司

    职位描述:岗位职责: 1.无线对讲设备生产 2.调试设备 3.焊接电路板 4.领导交代的其他任务 任职要求: 1.熟悉常用的仪器仪表:万用表、示波器、频谱仪、信号源等 2.熟练使用电烙铁 3.熟练焊接贴片元件,主要可以焊接0603封装电子元器件 4.能够简单分析电路,判断故障位置,主要电路有电源电路、放大电路、逻辑电路、CPU ......

    工作地点:深圳市 学历要求:大专工作年限:一年以上薪水:4000-4999 工作性质:全职

  • 经开芯瑞达电子包吃住4500一月  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:安徽合建恒人力资源管理有限公司

    职位描述:电子厂,不穿无尘服 保底130元/天 月工资4200以上 芯瑞达科技是一家专业从事发光半导体封装、液晶显示屏光源、智能TV、智慧教育软件开发、绿色智能照明及其相关产品研发、生产及销售为一体的级高新技术企业。现因公司快速发展,拟招聘以下人员: 1、普工20名 1、要求 男女不限,初中及以上学历, 18—4......

    工作地点:合肥市 学历要求:其他工作年限:薪水:4000-4999 工作性质:全职

  • BAPV工艺工程师(013499)(职位编号  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:北京汉能光伏投资有限公司

    职位描述:岗位职责: 1.负责组织编写相关技术文件,如BAPV产品认证、质保、产品规格、安装说明和客户销售相关资料; 2.负责组织完成新产品、新工艺、新材料的导入与结果评估; 3.负责组织进行产线优化和工艺整合,不断提高产线效率和产品良率; 4.负责相关技术数据的建立与维护; 5.负责培训、指导、检查相关人员的工作;......

    工作地点:北京市 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:8000-9999 工作性质:全职

  • 组件工程师-高新科技(012393)(职  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:北京汉能光伏投资有限公司

    职位描述:岗位职责: -封装工艺及项目运作 -熟练掌握四大技术路线的太阳能电池芯片的性能、特点、基础应用方式; -相关产品研发项目中的组件技术支持; -相关产品研发项目的组件工艺文件编制; -协同小组完成组件应用技术的系统架构建设 任职资格: -本科以上学历 -5年以上工艺制程工作经验或3年以上光伏组件封装工艺工作......

    工作地点:北京市 学历要求:本科工作年限:五年以上薪水:8000-9999 工作性质:全职

  • 硬件Layout岗(008430)(职位编号:G  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:歌尔股份有限公司

    职位描述:岗位职责: 职责描述: 1.基于产品原理图评估项目的PCB设计需求及成本评估 ?根据产品的机构设计,与硬件工程师共同检讨PCB的堆叠,制板要求以及面积需求,并提交可行性方案反馈给采购部门询价,必要时提出建议的板厂。 2.建立元器件封装,设计堆叠 ?依据硬件工程师的原理图选型,建立元器件封装库,并更新维护公......

    工作地点:青岛市 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:5000-5999 工作性质:全职

  • C#开发工程师(WPF)  [查看更多职位]2018-04-11

    招聘企业:四川神琥科技有限公司

    职位描述:岗位职责: 1、参与需求和设计讨论,熟悉项目的需求规划说明; 2、按照UI设计完成界面还原; 3、封装自定义控件库和皮肤库,实现资源文件管理,供其他业务模块使用; 4、对自己的功能模块的质量自检,并提交测试人员进行功能测试; 5、对各项工作任务的质量、进度的自我评价和总结。 任职要求: 1、计算机相关......

    工作地点:武侯区 学历要求:本科工作年限:三年以上薪水:8000-9999 工作性质:全职

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