合肥晶合集成电路有限公司

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合肥晶合成立于2015年5月,注册资本11.1亿元。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成,是国内一家集研发和生产平板显示所需的高端驱动IC(芯片)具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求,公司在未来还将涉足其他更高端的芯片制造领域。 公司坐落在合肥市新站综合保税区内,占地面积300余亩,总投资约135.3亿元。根据晶合发展规划,项目建设共分为四期,其中一期已于2015年10月破土动工,计划2017年10月底投产,2018年底达到月产能4万片12吋晶圆规模。 该项目投资金额大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,形成千亿级产业链条,为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。 公司评论 1 / 1

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